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聚酯灌封胶是一种常用的电子元器件灌封材料，也称为PU灌封胶。聚酯灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及硅树脂度低、粘合性差的弊端，具有硬度低、度适中、弹性好、耐水、、震、透明、有的电缘性和阻燃性等特点。
此外，聚酯灌封胶还具有的耐低温性能，能够在较低的温度环境下保持稳定，耐高低温冲击的性能，能够为电子元器件提供很好的保护。是较理想的灌封保护材料。